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流焊炉的基本结构

典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，承接SMT贴片焊接厂家，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，大连市承接SMT贴片焊接，主要是为了是为了使SMA加热，承接SMT贴片焊接哪家便宜，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。

 SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，承接SMT贴片焊接报价，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

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